[Techweb]去年7月，Honor发布了荣誉魔术V3折叠旗舰屏幕，专门针对轻质和薄。它的折叠厚度仅为9.2mm，其重量仅为226克，再次引导该行业。当这样，它很快就引起了家庭和外国用户的广泛关注。过去，有报道称新一代荣誉魔术V5引起了外界的很多关注。现在有最新消息。最近，一位数字博主发布了涉嫌手机的Geekbench运行分数数据。根据著名数字博客@Whylab发布的最新信息，Geekbench 6数据库中出现了带有MHG-AN00型号的新荣誉手机。结合以前相关的启示，手机可能是已经转弯的新荣誉魔术v5，并且该电话将在本月底正式首次亮相。从Geekbench数据库中显示的信息来看，手机将由Qual使用Comm Snapdragon 8 Supreme Edition Edition，其CPU中两个Orones超级核心的频率从4.32GHz Snapdragon 8 Supreme Edition增加到4.47GHz； GPU从1100MHz增加到1200MHz。 Geekbench 6的单核分数为2976点，多核分数将为8892点，这将是折叠屏幕电话的上限。在其他方面，根据先前揭露的新闻，新的荣誉魔术V5将集中在稀薄的方面。据认为，一系列荣誉魔术v Big Fold始终代表了该行业的光线和稀薄，去年7月发布的Magic V3仅为9.2mm，创造了新的行业记录。期待此时达到9毫米的Bababa，厚度与直旗相同。预计重量将下降，并且可以达到220克，这与新的Vivo X Fold 5相当，这也会暴露出来，您很快就会见面。此外，手机还将使用5950mAh电池（率值），并支持66W有线闪光充电。据报道，新的荣誉魔术V5将在本月底，并将继续专注于轻量级和轻量级。我们将拭目以待，以获取更多详细信息。